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EDA

Présentation

EASii IC conçoit des systèmes électroniques et des circuits intégrés, et dans ce cadre là, EASii IC a développé un outil simple et pratique de modélisation 3D, EZMOD3D, afin de visualiser en 3D, les Extractions : Capacitif, Capacitive, Thermique, … permettant d’optimiser le Design

EZMOD3D

Présentation

La rapide extraction 3D des capacités est primordiale pour l'optimisation des interconnexions dans le design sub micrométrique. Des outils de simulation 3D aident les designers pour résoudre les problèmes d'intégrité de signaux.

EZMOD3D est solver 3D stationnaire pour les problèmes d'ordre 0 et 1 (DC et fréquentielle). Il a été développé pour la modélisation d'impédance résistive, capacitive, thermique et magnétique. Il intègre des capacités importantes qui lui permettent de résoudre les challenges liés aux designs sur des technologies de processus de plus en plus petites. Le but est d'optimiser le flot et réduire les itérations design/physical design.

Présentation EZMOD3D

La solution EZMOD3D fournit des résultats rapides et précis à partir de:

  • Dessin 3D dessinĂ©s par l'ingĂ©nieur
  • Format LEF/DEF
  • Description GDS2
  • Export spice

Interface graphique pour créer tous types de structures

  • Dessin rĂ©alisĂ© facilement
  • Vue 2D/3D
  • Chargement très rapide: un million d'Ă©lements en moins d'une seconde

Notes d'application (accessible par connexion)

Extraction capacitive et parasite en 3D:

  • Plan de masse sur un PCB
  • Effet de crosstalk dans une module intĂ©grĂ©
  • Extraction des valeurs de capacitĂ©s entre les pistes d'un PCB

Extraction résistive et parasite en 3D:

  • Au niveau de la puce: analyse du couplage substrat
  • RĂ©sistance parasites des protections ESD
  • Echauffement de la rĂ©sistance POLY avec et sans contact mĂ©tal
  • Extraction parasite d'un inverseur dans un circuit en anneau

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