Solution d'Analyse Physique 3D pour des
développements fiables et sans risques
EZMod3D
Devenez un expert en simulation physique 3D en moins d'une journée
EZMod3D

EZMod3D est une division d’EASii IC, qui développe une solution logiciel de simulation physique multi-domaines 3D (également appelé solveur de champ 3D) principalement développé pour traiter la conception de circuits intégrés (ASIC), de cartes de circuits imprimés (PCB) et les deux à la fois.

EZMod3D a été développé sur la base d’un solveur innovant permettant une simulation rapide. Cette technologie a permis une utilisation intensive en interne chez EASii IC répondant aux exigences de notre projet : réduire les itérations entre la conception la fabrication.

De nos jours, l’importance du prédimensionnement devient primordiale.

Révolutionner votre façon de travailler ...
  • Réduire les coûts de développement en se basant sur des simulations 3D précises et rapides
  • Optimiser le temps d’accès au marché, en utilisant EZMod3D de la phase du prédimensionnement à la fabrication
  • Permettre et renforcer le travail collaboratif de vos concepteurs
  • Approche pédagogique, simuler la physique facilement et évaluer vous-même l’impact sur vos designs
  • Faible investissement, Prix plus qu’attractif
EZMod3D pour qui ?...

Pour toutes personnes qui travaillent sur :

Pour quelles problématiques ?
ASIC

Dans votre ASIC :

  • Avez-vous des fréquences ou plus largement avec un produit gain bande élevé ?
  • Avez-vous des courant élevés ou plus largement une puissance élevée ?
  • Avez-vous des convertisseurs a plus de 10 bits de résolution ?
  • Avez-vous des circuits mixtes (analogique/digital) avec des problèmes d’alimentation (IR DROP) ou de partitionnement ?
  • Avez-vous des couplages substrat, parasite au travers du diélectrique, sensibilité à la température,…) ?





Carte/PCB

Sur votre carte :

  • Rencontrez vous des problèmes de stabilité (oscillations sur des signaux) ?

  • Etes vous inquiet des échauffements ou avez vous simplement une contrainte thermique ?

  • Votre carte est-elle complexe avec une taille relativement grande, un nombre de layers et de vias très importants ?

  • L’alimentations des composants est -il à analyser et protéger ?

  • Quelle est l’interaction ASIC/PCB d’un point de vue capacitif ou thermique ?
Boitier/Packaging

Considérant votre boitier :

  • Quelle stratégie de dissipation thermique choisir ?
 
  • Des environnements contraints ou le packaging est problématique ?
  • Quels types de boitier, dimensions et matériaux ?
 
  • Quelle est l’interaction ASIC/boitier et boitier/PCB d’un point de vue capacitif ou thermique
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Par exemple, considérant des couplages électrostatiques êtes vous certains de ne pas avoir besoin d'EZMOD3D ?
De quoi ai-je besoin ?

C’est très simple, pour vos données d’entrée, vous avez juste à récupérer :

Si vous partez de rien, vous dessiner votre système grâce à l’interface graphique intégrée et la librairie de matériaux

Qu'est ce que vous obtiendrez en sortie ?

Selon le type de Simulation Physique que vous voulez appréhender, vous obtiendrez  pour:

Une Cartographie de température incluant également la visualisation du gradient, Flux de puissance, Conductivité thermique

Une Cartographie de potentiel, Densité de courant, Gradient, .. et Netlist SPICE

Une Cartographie de Force magnétomotrice, Champs H-B, …

Une Cartographie de Tension, Champ électrique.. et Netlist SPICE

EZMod3D est tout simplement la SEULE SOLUTION du marché pour éviter les risques de RE-DESIGN et faire BON du 1er COUP
Applications Typiques

Nous allons vous montrer quelques exemples d’utilisation d’EZMod3D selon que vous travaillez sur des problématiques d’ASIC, de PCB, de Packaging ou de Systèmes complexes.

Sélectionnez votre Exemple :

Comment extraire la résistance serie de la diode Pdub-NWell ou autrement dit comment modéliser le couplage substrat?

Dans une conception IC récente, nous avons dû utiliser des masses séparés entre les blocs de niveau supérieur et séparer le substrat des masses.
Chaque fois qu’un substrat IC n’est pas connecté à la terre, un problème peut exister avec la protection ESD.
Afin de répondre à ce problème, nous avons choisi d’utiliser une paire de diodes de protection dos à dos entre chaque masse et entre le substrat et chaque masse.

Avec une résistance et une inductance extrêmement faibles au PCB, cela assurera à la fois une protection contre les décharges électrostatiques et une isolation acceptable.

Comment Télécharger EZMod3D ?

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